Ressources et équipement

Ordinateurs

Nous avons acquis un Sun Blade 1000 de Sun MicroSystems opérant sous le système d’exploitation Solaris 8. Le processeur est un UltraSPARC-III fonctionnant à 900 mégahertz. L’ordinateur vient avec 1GB de mémoire d'expansion, d'un disque dur externe de 72,8 gigaoctets et d'un écran en couleur de 21 pouces. En outre, nous avons obtenu deux Sun Ultra 10 de la même compagnie fonctionnant à 440 mégahertz avec 512 MB de DRAM DIMM. Nous avons également acheté trois postes de travail du type PC avec un processeur Xeon de 2 gigahertz, 1GB de RIMM, un disque dur SCSI de 36,4 gigaoctet et un écran Philips en couleur de 21 pouces, le tout roulant sur Win 2000 Pro. La répartition des nouveaux achats de 12 PC’s de bureau opérant sous Win 2000 Pro est comme suit: Cinq qui viennent équipés d'un Pentium IV d’Intel de 2 gigahertz, de 1GB de SDRAM, d’un disque dur SeaGate de 40GB et d’un écran Samsung de 22 pouces. Un avec un Pentium IV d’Intel de 1,8 gigahertz, de 512MB de DDR, d’un disque dur SeaGate de 40GB et d’un écran Samsung de 22 pouces. Six avec un Pentium IV d’Intel de 1,8 gigahertz, de 256MB de RIMM, d’un disque dur SeaGate de 40GB et d’un écran Samsung de 21 pouces. Pour les conférences et les séminaires, nous avons acquis un portable IBM ThinkPad R31 avec un processeur roulant à 1.06GHz, 128MB de RAM, un disque dur de 20GB ainsi qu'une unité de disquettes externe. Ce portable opère sous Windows XP.

Logiciels

Tanner Vous pouvez entrer dans Tanner, un schéma de votre circuit analogique ou digital contenant plus de 300000 éléments en utilisant ViewDraw. Leur logiciel TSpice peut modeler non seulement les éléments passifs mais les lignes de transmission et plusieurs sortes d’unités semi-conductrices. Vous pouvez également entrer vos propres modèles en utilisant C ou C++. D'ailleurs, si vous lui donnez seulement caractéristiques de fiche technique, il peut traiter les unités comme des boîtes noires. La simulation est effectuée en résolvant des équations différentielles et des formes d'onde peuvent être affichées tout en exécutant cette simulation. Elle est plus rapide que Hspice parce que des résultats sont enregistrés dans des tables "look-up". Le logiciel de Tanner inclut une comparaison lay-out versus schéma de deux listes de connections SPICE en utilisant l'information topologique, des valeurs paramétriques, ou des valeurs géométriques avec une tolérance indiquée. Durant chaque cycle d'itération, des concordances sont assignées entre une paire d'éléments ou de noeuds dans une tentative de résoudre les éléments et les noeuds ambigus. Ceci accélère le processus de comparaison. L-Edit de Tanner est un éditeur graphique avançé pour les lay-outs qui permet beaucoup de couches, cellules et niveaux de hiérarchie. Il peut lire et écrire à industrie des formats de fichier compatibles avec l’industrie tels que GDS II, CIF, SPICE, et EDIF. Il fournit à l'utilisateur une vue en coupe sur le côté, simulée, du lay-out. Dans L-Edit, vous pouvez exécuter un vérificateur de règle de conception sur n'importe quelle région de votre dessin qu’importe sa taille et indépendamment de la technologie utilisée pour le "hardware". Un algorithme optimal exécute le placement des cellules et le parcours des pas. Vous pouvez prédéfinir l’ordre des pas et la taille de l’encadrement des pas. Pour une étude plus approfondie sur ce logiciel, je vous encourage de visiter le site Tanner aux addresses: http://www.tanner.com/eda/products/ledit/default.htm http://www.tanner.com/eda/products/tannertoolspro/default.htm

Innoveda Une multitude modules sont contenus dans ce logiciel venant d’Innoveda. CAM350 Dans ce programme de fabrication assistée par ordinateur, on trouve un audit sur la conception pour la fabrication (DFF), une vérification de règle de conception (DRC) qui fait des tests sur les violations d'espacement. Des bases de données DAO provenant de PowerPCB peuvent être entrées. Les fichiers Gerber sont envoyés au photoplotter. PowerPCB Le PCB Editor importe des fichiers IAO, manipule des bases de données et produit des données pour des tests, des fichiers Gerber, DirectCAM et d'autres formats standards. Il y a des interfaces OLE. Entrez un croquis avec un routage arbitraire manuellement et le Interactive Route Editing optimisera les trajets respectant vos règles de conception. BlazeRouter Ici les algorithmes peuvent faire du routage diagonal et avec n‘importe quel angle pour votre PCB multicouche. Le routage est conçu pour la testabilité: Le code ajoute automatiquement des points ou des tests de mesure peuvent être effectuer par des appareils d'essai automatisés. Il peut appeler le DFF Audit décrit sous CAM350 pour détecter des traces dans une ouverture de masque de soudure, du "silkscreen" sur les pas. Hyperlynx Hyperlynx fournit des outils d'analyse de l’intégrité des signaux, de l’interférence, et de la compatibilité électromagnétique (EMC) avant qu’on commence le lay-out, après le placement mais avant le routage, après le placement et le routage de quelques connexions critiques ou après le lay-out complèt du PCB. Vous pouvez analyser des systèmes à une ou plusieurs cartes. Vous pouvez exécuter des simulations en mode interactif ou en "batch". Visual Elite Visual Elite offre maintenant des représentations graphiques (des diagrammes de bloc et d'état, des organigrammes et des tables de vérité) pour des unités de conception. Des unités conçues dans différents langages (VHDL, Verilog, SystemC, C++) peuvent être jointes ensemble sans aucun effort. Le logiciel produit du code ciblé aux outils de synthèse comme Synplicity et Synopsys et supporte divers simulateurs de HDL (par exemple SpeedWave, NC VHDL, Verilog-XL, VCS). PCB Design Ce "package" sur le CD Eproduct Designer inclut une bibliothèque sur des puces numériques, analogiques et FGPA qui peuvent être employées dans Viewdraw en appelant DxDataBook Si nous décidons d’acheter DxParts, alors des dizaines de millions de puces pourront être consultées sur les sites web des manufacturiers et être sauvées dans une base de données locale utilisant DxDataBook. In DxDesigner, you enter your digital, analog, or mixed-signal circuit be it an entire system, a PCB, or just an IC. DxDesigner is linked to synthesis, simulation, timing analysis, and layout programs. ViewPCB creates a net list before PowerPCB is called to actually do the layout. Dans DxDesigner, vous entrez votre circuit numérique, analogique, ou à signaux mixtes que ce soit un système entier, une carte, ou juste une puce. DxDesigner est lié à la synthèse, à la simulation à la analyse de synchronisation, et aux programmes de lay-out. ViewPCB crée une liste de connexions avant que PowerPCB ne soit appellé pour faire le lay-out. High Speed System Design Ce "package" consiste des modules suivants : XTK est beaucoup plus rapide que les simulateurs SPICE. Ses algorithmes contiennent une analyse des ligne de transmission. XTK fait le lien entre les problèmes d'intégrité de signal et l'interférence, la perte diélectrique des isolateur, la perte due au "skin-effect"', et la résistance des lignes. Quiet est une extension d’XTK utilisée pour la simulation et l’analyse des radiations due aux interférences électromagnétiques. Elle peut déceler exactement les sources de rayonnement en mode commun et différentiel ce qui est utile à savoir dans les câbles et les cartes. Quiet Expert est un outil pour évaluer les problèmes de compatibilité électromagnétique liés au placement d’absorbeur de chaleur et placement de connecteurs. Il vient avec un ensemble par défaut de paramètres modèles et des vérifications prédéfinies de règles de conception. Blast est un outil qui vérifie toutes les marges de synchronisation et identifie toutes les violations de temps de "setup" and "hold" sur les conceptions FPGA, ASIC faisant exhaustivement la trace de chaque trajet de délai de signal. Ces délais sont importés des rapports de XTK. Analog Design and Simulation DxAnalog est un simulateur de circuit analogique et de signaux mixtes. Il est donc applicable par exemple aux alimentations de puissance à commutation, aux ASICs à signaux mixtes, systèmes de communication à radio-fréquence, aux interconnexions, aux systèmes de contrôle. Digital Simulation Package Fusion/ViewSim permet l'analyse interactive et le "debugging" des conceptions créées comme schéma dans ViewDraw, l’outil schématique de capture d'Innoveda. Vous pouvez également importer des schémas, des listes de connexions, des formats d’unités logiques programmables de d'autres systèmes. Fusion peut aussi effectuer une co- simulation avec divers simulateurs analogiques comme par exemple, DxAnalog. Fusion SpeedWave est un système de simulation de VHDL pour la vérification de conception et le "debugging" et il procure un algorithme unique à 28 états pour s'assurer que l'évaluation est faite à haute vitesse et avec une grande exactitude. Fusion/VCS Exécute des simulations de conceptions logiques après avoir compilé le code source Verilog-HDL et fournit des caractéristiques de contrôle interactif comme l'examen ligne par ligne et concourant du code source, des vues de forme d'onde, des traçages de signaux.

Design Workshop

Nous avons acheté la license restreinte à un seul PC pour la plateforme Win2000. Ce logiciel crée, édite et vérifie des lay-outs d'IC pour la fabrication des masques. Il y a des vérifications des règles de conception pour identifier les régions où des limites imposées par l'usager ont été violées. Aux fins de d'exemples, considérez un substrat en polysilicone avec une zone en métal se reposant sur elle à côté d'une région N-dopée. Le logiciel pourrait vérifier si les largeurs ou les longueurs de une ou l’autre de ces régions excèdent un nombre pré-défini, ou s'il y a un intervalle ou une superposition entre ces deux régions. Ou si une des deux régions est incluse à l’intérieur de l'autre. Si oui, est-elle près du périmètre de la région la contenant? Quelle est l'orientation relative de deux bords appartenant à différentes régions ? Pour plus d’information consultez svp le site http://www.designw.com/pdfs/Market_Pkg.pdf ou encore Vol I,II du manuel dw-2000 disponible ici à Decelles.

Star-Hspice, Star-Sim

Star-Hspice peut être utilisée sur plate-formes Win2000 et Solaris 2.8. Elle peut simuler des circuits impliquant des éléments passifs et des unités actives comme les diodes de jonction (diffus dans le silicium, barrière de Schottky, Zener, Fowler-Nordheim), les transistors BJT, (par exemple, utilisant les modèles VBIC et HiCUM), JFET, MESFET, et MOSFET (toute une panoplie de modèles ici). Des lignes de transmission et des "waveguides" peuvent également être modelés avec des paramètres "lumped". Le logiciel peut également exécuter l'analyse du spectre de FFT et l'analyse des poles et zéros. Cette dernière est utile dans la conception des amplificateurs et des filtres. AvanWaves est l'interface graphique associée qui est employée pour afficher, analyser et imprimer les résultats des simulations. StarSim peut manipuler des milliards d'éléments a des vitesses 10000 fois plus rapide que SPICE et avec une erreur de 0% quant on le compare avec Star-Hspice . La performance est 10 fois meilleure pour l'analyse de la synchronisation, de la puissance, du biais d'horloge et de l'interférence. Elle peut diagnostiquer les caractéristiques. de synchronisation requises, les montées subites de courant et les baisses de tension. Elle peut simuler le rebond à la masse et les effets RLC parasites dans les rails de puissance. Le noyau du logiciel est 3x plus rapide et supporte beaucoup de langages comme C et Verilog. Il fournit un visualisateur de forme d'onde (Cosmos-Scope) qui peut également être employé par Hspice. Un inconvénient toutefois est que Star-Sim ne fonctionne probablement que sur Solaris. Un lien à Mentor et Cadence, conçu par des tiers, est inclu dans cet d’achat d'Avanti Corporation. Il ne fonctionne probablement que sur Solaris (Star-Sim et ce lien n'ont pas été conçus par les créateurs de HSpice). Pour les points saillants les plus récents sur Star-Hspice, Star-Sim et Cosmos-Scope dans cette ordre, consultez les liens suivants: http://www.avanticorp.com/Avant!/ SolutionsProducts/Products/Item/1,1606,23,00.html http://www.avanticorp.com/product/1,1606,90,00.html http://www.avanticorp.com/Avant!/ SolutionsProducts/Products/Item/1,1606,70,00.html

Matlab Nous avons acheté 5 modules de Matlab qui ne résidaient pas sur le serveur de Polytechnique : Communications Blockset, Communications Toolbox, Data Acquisition Toolbox, Real-Time Workshop (génère du code C à partir des modèles de Simulink), et Stateflow (pour la conception et la simulation des systèmes dépendants des inputs). Les sites suivants contiennent de plus amples détails : http://www.mathworks.com/products/****/description/overview.shtml ou l’on substitue au choix **** par commblockset, communications, daq, rtw, ou stateflow. Les guides d’usager associés à ces modules sont disponibles ici à Decelles. Il se peut que nous nous procurons le DSP Builder d'Altera, ,(http://www.altera.com/products/software/system/dsp/dsp-builder.html ) et le générateur de système pour DSP de Xilinx, (http://www.xilinx.com/xlnx/xil_prodcat_product.jsp?title=system_generator ) afin d'établir un lien entre l'abstraction de haut niveau fournie par Matlab/Simulink et le codage de synthèse de HDL.

Synplify Pro

Le représentant d'Innoveda a recommandé que nous achetons Synplify Pro. Les inputs pour ce logiciel sont écrits dans les langages de description du hardware (HDL) VHDL et Verilog . Le logiciel en sort une liste de connections optimisée dans un format FPGA ou PLD. Il peut produire un schéma fonctionnel au niveau des transferts de registres à partir du HDL, équilibrer les registres dans des multiplicateurs en pipeline pour une meilleure performance avec les opérations arithmétiques et choisir le modèle de codage pour une machine au nombre fini d'états qui donne la meilleure performance. Consultez les sites web suivant pour une vue d’ensemble du logiciel et la litérature. http://www.synplicity.com/products/synplify.html http://www.synplicity.com/literature/index.html et plus précisément ce manuel pour la version procurée http://www.synplicity.com/literature/pdf/synpro_703_rnotes.pdf

 

PowerLab est un système comprenant plusieurs modules logiciels et matériels manufacturés par ADInstrument. Il est conçu pour être utilisé en recherche biomédicale avec les humains et les animaux. Le système est composé d'un système d’acquisition (PowerLab 8/30 ML870 est disponible dans notre laboratoire) et comprend le logiciel LabChart Pro and Scope. Ce système d’acquisition est connecté à l’ordinateur à travers un port USB2.0 et fournit 8 entrées analogiquess configurables, 2 sorties analogiques (voltage) et 8 entrées/sorties digitales. Les modules périphériques peuvent être configurés dépendamment des travaux de recherche à effectuer. Nous nous sommes procuré des modules suivants pour les enregistrements extracellulaires bipotentiels allant des muscles jusqu’aux nerfs: -Octal BioAmp ML138 (8 canaux, haute sensitivité, bruit faible, CMRR élevé, degré isolation CF); -NeuroAmp ML185 (Front-end amplifier/head-stage) pour les enregistrements par unités neuronales en utilisant des microélectrodes métalliques. -Isolateur de stimuli ML180 (connecté aux sorties analogues du ML870 pour produire des impulsions à courant constant isolés). Toutes les spécifications et applications sont disponibles sur le site de ADInstrument (http://www.adinstruments.com).

Manufacturé par TMC, cette cage de Faraday est utile pour protéger des prototypes sensibles des interférences électrique et magnétique. Une fenêtre coulissante permet un accès facile. Dimensions: 900x1200mm, hauteur 1016 mm.

La tête à souder avec espacement parallèle de MicroJoin, la VTA96, est spécifiquement conçue pour le contrôle de force avec précision dans les applications micro-soudure (gamme de force de 60 à 1000 grammes). Des électrodes espacées parallèlement sont montées à un angle de 20° vers l’avant. L'espace entre les électrodes est facilement ajusté par un bouton calibré. La tête entière est fixée à une colonne de 1,5 po. de diamètre sur le côté gauche à l'arrière, fournissant une grande profondeur de gorge et une taille réglable de gorge. La tête de soudure est connectée à une source d’alimentation d'énergie a tension constante, le modèle MCW-550. La tête de soudure accepte toutes les électrodes de type ESQ pour souder avec espacement parallèle, les capillaires de type EBB, et les bouts à calage sans thermocouple de type EWB. La tête peut souder des fils reliés à des IC’s qui mènent à des PCB’s et aussi des rubans et des fils fins aux couches minces. Elle peut également faire la soudure à résistance conventionnelle à électrodes opposées sur des petites assemblées. La tension de sortie du MCW-550 est réglée en dedans de 25mV. Le courant sortant peut être ajusté en dedans de 100us pour assurer que la tension est constante malgré les changements de résistance dus à l'épaisseur des matériaux, à la propreté et à la variation du bout de l'électrode. Les contrôles avec cadran à roue codeuse sur le MCW-550 permettent à l'utilisateur d’ajuster un temps de soudure allant de 1 jusqu’à 9,9 secondes.Pour la convenance, une pédale à pied reliée à la tête de soudure est fournie afin d'appliquer la force requise. Le système vient également équipé d'un bloc d'éclairage à fibre-optique de Dyna Lite 150 et d'un microscope Sciencscope. MicroJoin a été acheté par Unitek Miyachi. Par conséquent, il n’y a plus de sites Web contenant de la littérature sur ce produit.

Un bio implant typique se compose d'un circuit intégré emballé dans une boîte en métal parfaitement scellée. Les boîtes elles-mêmes sont enveloppées dans un genre de moulure en polymère élastique pour que le patient ne se plaint pas qu'il sent un corps étranger dur dans lui. Parce que que nous voulons nous assurer que les bioimplants survivent au patient dans ses rencontres quotidienne avec toutes sortes de vibrations, nous les soumettront à des forces aléatoires afin de simuler ces conditions. Nous ne nous inquiétons pas des effets dus au chocs puisque les tissus mous dans le corps du patient dans lequel on retrouve les bio implants, offrent probablement un assez bon coussin. Afin de tester une grande quantité de bio implants dans le plus court lap de temps, nous voulons accélérer leur processus de vieillissement en les exposant à des conditions beaucoup plus ardues que nous éprouverions nous-meme pendant une vie entière. Nous avons choisi comme excitateur le modèle DP-V011 de DataPhysics et son amplificateur de puissance associé (modèle A-120). Il peut fournir une force maximale aléatoire de 11 livres ce qui correspond à une accélération maximum de 25g quant il est déchargé (pour comparaison, soumettre des êtres humains à 8g est mortel). Cette valeur de force est plus que suffisante puisque les bio implants vont probablement peser au plus 50 grammes. L’excitateur peut procurer une fréquence allant jusqu'à 7000 hertz. Nous avons choisi cette valeur élevée parce que la fréquence de résonance des puces de la taille d'une tête d'épingle, celle des fils en métal très fins liant les puces ensemble, et celle des joints de soudure de plomb, est très haute. Enfin un bio implant ayant un diamètre allant jusqu'à de 2,36 pouces peut se reposer confortablement sur la table de l’excitateur sans surplomber cette même table.

Le MT-30 peut manipuler plusieurs types de composants comme P,B,C,T,UT)-QFP, TSOP I & II, (C)BGA, CPGA. Il possède 15 transporteurs de plateaux. La taille des composants varie de .25" à 2.2". Il a 2 becs. L'un ou l'autre peut sélectionner des composants de n'importe quel plateau et les placent sur la navette qui à son tour les présente à l'APS-1H. Le MT-30 a un convoyeur intégré pour accepter les composants qui ont été rejetés par l'APS-1H. Le mouvement sans heurt est rendu possible par un mécanisme de rétroaction avec un servo à codage linéaire. La pression d’air requise pour l’opération est de 80 psi et la consommation d'air est 4 CFM.

Ici, le transport des cartes est effectué par une commande d’un moteur servo à 3 axes. Le champion 8300 peut éjecter des dépôts de diverses formes comme par exemple, un patron avec des points ou des lignes, un “underfill“ ou une encapsulation. Il peut faire ainsi à une vitesse allant jusqu'à 45000 dépôts par heure. Le volume d’un point peut être aussi petit que 1 nanolitre et l'exactitude du volume est indépendante de la taille, de la viscosité ou de la température du dépôt. Cet exploit est rendu possible par l'utilisation de la " True Volume Piston Positive Displacement Pump" qui est breveter. La pression d’air requise pour l’opération est de 75 psi et la consommation d'air est 1 CFM. Si vous ressentez le besoin, consulter le lien suivant qui contient les fiches de caractéristiques: http://www.creativedispensing.com/ Images/8300-ds.pdf

Plusieurs formats de présentation de ”dies” sont possibles comme des ”wafers”, des alimenteurs de rubans électroniques, GEL-PAK et des paquets de gaufres. La largeur d’une ”die” peut s'étendre du 008"à 1". Pour les ”wafers”, il y a deux systèmes dont un inclut le ”die flipper” pour des dispositifs ”flip-chip” (des puces peuvent être alignés une sur l’autre pour former un ”flip-chip”). Les ”flip-chips” peuvent être saucés dans du flux et être étamper avec de l’époxyde. Les alimenteurs de rubans peuvent accommoder des bobines de diverse largeur et diamètre, avec différents types de transporteur et plusieurs types de composants emballés. Les ”flip-chips”, les BGA’s et QFP’s sont alignés par des systèmes de vision: regardant vers le bas pendant la collecte, regardant horizontalement pendant le voyage et regardant également vers le haut. Le dernier système est combiné avec un bloc d'éclairage de champ foncé et peut également inspecter les bosses et les boules. La position de la tête duelle de placement d'axe est connue avec grande exactitude et une répétitivité aussi haute que +/-.0005 pouces (pour 2000 composants par heure) peut être atteinte au moyen d'un moteur servo à codage linéaire fonctionnant en mode rétroactif. La force exercée quand un composant est placé sur le substrat est programmable. Des substrats de 1" à 19.3" dans la largeur peuvent être manipulés. La pression d’air requise pour l’opération est de 80 psi et la consommation d'air est 7 CFM. Tyco maintient un page Web dans le format pdf énumérent toutes les caractéristiques de l'APS-1H: http://automation.tycoelectronics.com/ pdf/1309091.pdf

L'AVX-1500 peut imprimer sur un PCB, de l’encre, un encapsulant, du flux ou un adhésif sur une surface allant jusqu'à 22.6"x19.6". Tous les paramètres d’impression comme par exemple la vitesse, la pression du racle, la longueur de course, sont entièrement programmables. Un mécanisme de rétroaction contrôle la pression a l’avant et l’arrière de racle au bord de la lame de contact. Divers types de pâtes peuvent être automatiquement éjectés n'importe où, n'importe quand sur le pochoir à partir de cartouches standards. Une unité d'inspection vérifie que la déposition de la pâte est adéquate et que les ouvertures ne soit pas bloquées dans les pochoirs. Au besoin, un cycle de nettoyage peut être déclenché. Un vide sous le pochoir assure que les éléments de nettoyage entrent en contact avec le pochoir uniformément. Si le niveau du solvant devient trop bas ou que le papier s'épuise, l'opérateur est averti. Des poteaux de soutien pour l’outillage sont automatiquement placés par le Tooling Manager avec l'aide d'un appareil-photo incorporant les deux têtes de placement, afin d'éviter d'entrer en contact avec les composants fragiles sur la carte. L'alignement utilisant un système d’ optiques a double faisceau peut être effectué à plus d'un endroit afin de compenser pour des pochoirs ou des PCB’s déformés ou étirés. Un dispositif adaptatif d'installation apprend automatiquement l'emplacement des registres à partir seulement des valeurs approximatives de ces emplacements.

Ceci est un investissement de $1800.000 dans une ligne d’assemblage en série de puces. Il consiste en plusieurs composants. Pour donner une brève vue d'ensemble, le PCB vierge passe d'abord par le AVX1500, une imprimante à pochoir qui applique la pâte sur la carte. Le PCB entre ensuite dans le Champion 8300 Dispenser pour recevoir des ”underfills”, de l’époxyde ou des adhésifs. Finalement, la machine APS-1H prend des ”dies” d'un mécanisme d'alimentation de ”wafers” à ruban sur bobine. ou d'autres composants venant du MT-30 (qui gère plusieurs transporteurs de plateaux) et les placent sur le PCB.

Le bonder 4524 de Kulicke & Soffa est censé souder des fils d'or avec un diamètre s'étendant de 18 à 76um sur une grande variété de dispositifs discrèts, micro-ondes, hybrides et photoniques. Le table de travail pour souder mesure 6x6 pouces. Un servo-moteur en mode C.C contrôle le mouvement dans la direction de l’axe Z. Le contrôleur numérique de température peut procurer une température maximum de 250 Celsius. Le bonding peut être faite par des ultrasons: Ce système se compose d'un générateur PLL qui peut produire 2.5W et un convertisseur hiQ de 60KHz. On peut également bonder par la chaleur produite par une décharge électrique: La taille de la boule est rendue conformée en utilisant un système programmable de Flamme-Off électronique négatif . Il y a également un dispositif qui détecte l’absence de boule. Le bonder vient équipé d'un microscope stéréo zoom Leica MZ6, d'une illumination par fibre optique, une cible illuminée par un faisceau, un kit d'accès profond de 12,5 millimètres pour le trajet ?Z? et un ?workholder? chauffant et stationnaire de taille réglable.

Après la machine de TYCO, les PCB’s passe dans ce four pour traitement. Le four fonctionne sur 208V avec 3 phases. Des températures uniformes sont réalisées avec des éléments chauffants et ventilateurs à poids légers et très sensibles qui créent un écoulement turbulent d'air ou d'azote autour des composants. Trois thermocouples surveillent la température pour son profil. N'importe quel genre de flux (par exemple RMA, noclean, etc..) peut être prévu à être employé sur les PCB's. Ce four emploi la filtration de flux de la génération V pour enlever la majeure partie du flux avant qu'il ait une chance de se condenser sur le système de refroidissement d'azote, de ce fait, rendant ce dernier plus efficace dans l’échange de chaleur. (la consommation d'azote est réduite au minimum car elle est coûteuse). Le résultat final est qu’au plus seulement 10% du flux sort du four. L'échappement d'air total sortant des deux conduits de diamètre de 8" sur le four de Heller est 350 CFM. Sa température est environ 120 degrés mais lorsqu‘elle refroidit au-dessous de 100 degrés, certaines vapeurs condenseront dans les tuyaux d'échappement ayant pour résultat l'accumulation de flux. Pour éviter ce problème, l'échappement d'air est aspiré par un ventilateur de la compagnie Nederman et le filtre de Nederman se débarrasse de 99,9% des particules de flux dans les vapeurs. L'air est ensuite acheminé au réseau de conduits existant.

En conclusion, un bain d'eau de 2 litres en acier inoxydable et revêtu de téflon a été acheté de PolyScience. Les implants seront immergés dans une solution saline pour simuler leur corrosion par les fluides corporels. L'enduit de téflon empêche la corrosion du bain en acier lui-même par cette solution. Le bain pèse 12 livres et les dimensions extérieures mesurent 8x9x10 pouces. Avec le couvercle dessus, la température peut être établie jusqu’à 100 Celsius. L'exactitude est +/- .5 Celsius et le contrôleur PID s’assure que la température est uniforme en dedans de +/- .2 Celsius. Un thermostat secondaire peut être activé pour assurer la protection contre l'emballement thermique.

Le 4294A d'Agilent peut mesurer des impédances sur un intervalle de fréquence allant de 40Hz jusqu’à 110MHz. L'exactitude est autour de 08%. L'affichage graphique est fourni pour permettre l'analyse des fréquences de résonance et des valeurs d'impédance utilisant des fonctions de repère. On peut comparer les valeurs mesures aux valeurs dérivées de jusqu'à cinq modèles de circuit équivalent. Il y a également une capacité intégrée de réseau local. Nous avons acheté des accessoires facultatifs pour mesurer l'impédance des SMD’s du type matriciel, des composants de fil de sortie axial, des appareils avec une polarisation externe appliquée allant de C.C jusqu'à +/- 200V et finalement des composants équilibrés

Les amplitudes arbitraires de forme d'onde ont une résolution de 12 bits et la profondeur de mémoire est 64K. Ces formes d'onde aussi bien que les fonctions standard sinus et rampe carrée peuvent toutes être modulés par AM, FM, ou FSK et elles peuvent être émises dans le mode balayage linéaire ou logarithmique. Elles peuvent aussi, tout comme le bruit gaussien, être émis en mode pulse. La fréquence maximum est 80MHz pour des fonctions sinus et onde carrée. Comme l'amplitude minimum de tension ne pouvait pas aller au-dessous de 10mVpp, nous avons acheté un atténuateur de 101dB avec des connexions BNC, l'AS-120-B de RLC Electronics.

Nous avons obtenu le modèle SR785 de Stanford Research Systems. Sa largeur de bande couvre de C.C à 102 kilohertz pour 2 canaux. Le CMRR est 90dB et l'interférence est moins que –145dB. L'intervalle d'entrée va de 3mV jusqu’a 50V et le niveau de bruit d'entrée est moins que –160dB Vrms/sqrt(Hz). L'analyseur sera alors connecté à un PC équipé d'une carte GPIB-PCI de compagnie allemande Ines. La saisie de données et le contrôle de l'instrument seront alors la responsabilité du système de développement professionnel de LABVIEW. Ce logiciel a également d'autres caractéristiques utiles comme la saisie d'image, l’analyse de mesure, le traitement des données numériques et il peut appeler des séquences type de MATLAB et de HiQ. Pour les fiches techniques, les caractéristiques, les notes d'application et les manuels de LABVIEW allez à la page suivante de National Instruments : http://sine.ni.com/aps/we/nioc.vp?lang=US&cid=2441

Cet équipement médical est fabriqué par la compagnie allemande Drager. Il surveille en mode continu, la pression partielle d'O2 et la pression partielle de CO2 exhalée. Il mesure la fréquence du pouls et la saturation O2 dans le sang artérielle. Une alarme peut être déclenchée lorsqu’on atteint une limite inférieure ou supérieure prédéfinie. Plusieurs modes de ventilation sont fournis. Par exemple, la pression atmosphérique directement proportionnelle à l'effort donnée par le patient peut être appliquée aux voies respiratoires. C'est un contrôle en temps réel et n'affecte pas le patron de respiration intrinsèque. D'autres exemples sont la ventilation par relâchement de la pression d’air dans les voies respiratoires (APRV) pour des patients présentant des dommages sérieux aux poumons, et l'Autoflow (ventilation par contrôle de volume). Un touchscreen fournit continuellement à l'opérateur les paramètres de ventilation, les mesures sur le patient et diverses courbes graphiques. Un chariot mobile est aussi fourni. Le système peut être actionné par des batteries et ceux-ci sont rechargés automatiquement quant il est requis. L'unité est destinée aux patients hospitalisés qui souffrent de maux respiratoires. Pour des détails techniques, référez-vous sur ce site

Le modèle Pyris Diamond de Perkin-Elmer est un calorimètre différentiel à balayage (DSC). Cet analyseur a un système unique de compensation de puissance qui permet de refroidir ou chauffer les échantillons jusqu'à 500 degrés Celsius/minute ce qui est impossible avec les autres analyseurs sur le marché, tous de type flot de chaleur. Le Pyris Diamond est équipé de 2 petits fours, dont l’un pour l’échantillon et l’autre pour la référence. Chaque four contient des capteurs en platine. Par contre, les DSC de la compétition sont équipés d’un seul gros four avec des thermocouples. Ils ne peuvent pas lire la valeur de l’énergie directement. Le Pyris Diamond peut donc déterminer la capacité de chaleur spécifique, avec plus de sensibilité, de précision et de stabilité. Son logiciel StepScan peut déterminer la capacité de chaleur spécifique même quand il est soumis conditions extrêmes. Il peut aussi distinguer les effets énergétiques irréversibles de la courbe de capacité de chaleur spécifique.

Le four à moufle Thermolyne de Barnstead vient équippé avec un contrôleur multi-programmable à 16-segments pour le profil de la température. Un port de communications RS-232 est disponible. La température maximale qui peut être atteinte est 1093 Celsius. L’étuve du four est entourée par de l’isolation en fibres céramiques. L’étuve mesure 14x14x14 pouces et sa température est maintenue uniforme avec des éléments chauffants sur les quatre côtés. Ils sont protégés contre l'accumulation de contaminant par un ciment réfractaire et de plus, il y a un vent au dessus du four dont le but est de se débarrasser de ces contaminants et de l'humidité. Les dimensions extérieures du four mesure 21.5x25.5x29.5 pouces et il pèse 200 livres. Ce four servira surtout à encapsuler des bio implants dans des silastomers.

Cette machine à laver de PMR Systems fonctionne autour d'une largeur de bande de 4 KHz à l'une ou l'autre de 4 fréquences centrales sélectionnables : 40. 72, 104, 170 kilohertz. La société tient un brevet sur leur variation de fréquence de balayage (la cadence de balayage dans la largeur de bande de 4KHz est variable). Ceci évite d'endommager les pièces dues à la résonance. Il est de la plus haute importance à se débarrasser de tous les contaminants sur les bio implants avant de les encapsuler dans un boîtier en silastomer ou métallique. Enlever les contaminants permet aussi aux silastomers d’adhérer au boîtier métallique. Cette machine est capable d’enlever toutes ces minuscules particules.

Avec ce manipulateur en 3D installé sur la station d’un zoom microscope de Leica, l'opérateur pourra positionner la seringue de l’éjecteur n'importe ou sur le flip-chip avec une précision de 25um dans la direction de l’axe X,Y ou Z. La distance de travail rotation du bouton fin de mouvement se traduit à 250um. Le manipulateur en 3D est monté sur un socle magnétique par une tige de 12mm de long. L'angle de la seringue relatif à l'horizontal peut être changé à l'aide d'un manipulateur pour mouvement brut en une dimension lui-même serré sur le manipulateur en 3D.

Le modèle TS9150 peut éjecter des fluides de diverses viscosités à l'aide des seringues jetables actionnées par la pression d’air. L'unité peut contrôler l'égouttement liquide entre les cycles d’éjection en ajustant la force du vide. Il pèse 2,1 kilogrammes et opère sous une pression d’air allant qu'à 100 livres par pouce carré. Un circuit intégré fournit un contrôle des impulsions d’éjection s'étendant de 0,01 à 30 secondes. En appliquant la pression atmosphérique appropriée pour un intervalle de temps aussi approprié, nous pourrons éjecter un volume de 1 nanolitre (avec une exactitude de 15%) de pâte à soudure ou d’époxyde sur les pas de "flip-chip". La répétitivité est .5%. Il ne faut omettre pas de se procurer de la pâte à soudure broyée très finement, sinon on risque d’obstruer l'extrémité de l’aiguille de la seringue. (le diamètre de l'extrémité est seulement .1mm en largeur).

Nous avons acheté le modèle BGA-3590 de OK Industries. Avec cet équipement, nous pouvons placer sur et retirer d'un circuit imprime (PCB), des BGA et des CSP’s. Un prisme est utilisé pour aligner les boules de soudure des composants sur les pas correspondantes sur le PCB. L'exactitude est environ 1 mil. Le PCB bouge dans la direction de l’axe X ou Y et peut également tourné autour de la verticale. Convection par circulation d'air a l'intérieur d'une buse située au-dessus du composant et également en dessous du PCB contrôle la température pendant quatre étapes consécutives (préchauffage, activation de flux, refusion et refroidissement). La température est surveillée par des thermocouples et peut être contrôlée en temps réel.

Le modèle TDS7154 (par Tektronix) est un oscilloscope digital phosphorescent avec 4 canaux roulant à 1.5 GHz (le mode phosphorescent rappelle les anciens oscilloscopes analogiques) qui peut saisir plus de 400000 formes d'onde par seconde. Il peut être relié par connexion réseau avec Win 2000 et plusieurs logiciels conçus par des tiers peuvent être installés. Active X Windows permet à l'utilisateur de contrôler l’oscilloscope avec LabView, le langage C et à partir d'une plate-forme Unix. L’oscilloscope possède des fonctions d'édition mathématiques. Tout peut être entré sur le touchscreen. Il échantillonne à 20 Gs/sec et sa profondeur de mémoire est 32 MB. Quatre sondes actives sont fournies.

Le model 2002 de Keithley a une exactitude de 8.5 chiffres et 8K de mémoire. Il peut mesurer la tension ou le courant C.C. et C.A., la résistance de 2 ou 4 fils, la fréquence et la température avec des thermocouples ou d’autres appareils a résistance pour mesurer la température. Il y a beaucoup de modes de déclenchement externes. Il peut être programmé pour mesurer différentes entités séquentiellement. Une ligne sur l'affichage alphanumérique est pour les lectures et l'autre pour les messages. Plus d'une lecture peut être affichée en même temps. Ce multimètre peut faire l’acquisition der 2000 lectures par seconde et enregistrer 850 lectures à 4.5 chiffres. Il peut envoyer des données au monde extérieur ou recevoir des commandes à distance par un câble GPIB.

La carte des signaux de synchronisation et d’états pour le modèle TLA715 (Tektronix) a 68 canaux disponibles, une horloge de 2 gigahertz pour la synchronisation et une horloge de 100 mégahertz pour les états. Sa profondeur de mémoire est  64MB. Le module de générateur de patrons possède 64 canaux et roule à 268 mégahertz. Sa profondeur de mémoire est 2 MB. Sa structure du flot logique (sauts conditionnels et boucles d’itération) est très souple. L'analyseur logique peut être relié par connexion réseau avec Win 2000 et beaucoup de logiciels conçus par des tiers peuvent être installé.

Le système 580 de Royce Instruments nous permettra de réaliser des essais de traction sur des fils jusqu'à 100g, des essais de coulissement sur des "ball bonds" jusqu'à 250g et des essais de coulissement sur des "dies" jusqu'à 100kg. L'exactitude de la force appliquée pour les essais de traction sur des fils et les essais de coulissement sur des "ball bonds" est  .15% tandis qu’elle est .1% pour les essais de  coulissement sur des "dies". La résolution de la force appliquée est  .01%.  Ces essais sont manipulés à partir d'un logiciel compatible avec Windows et on peut sélectionner des tests destructifs. Le testeur fonctionne avec de l'air comprimé.  Un vide doit également être appliqué en réalisant un essai de cisaillement avec une valeur élevée.  Cette unité pèse 88 livres et ses dimensions extérieures mesurent 22x20.5x26 pouces.

Ce laser Nd:YAG en mode pulsé de Unitek Miyachi comportant une puissance moyenne allant jusqu'à 500 watts, 10.0 kilowatts de puissance maximale, énergie d'impulsion de 70 Joules, cadence de répétition de 500 hertz est plus qu’assez puissant pour nous permettre de sceller étroitement les boîtiers en titane par le soudage par points rapide. Il y a 5 degrés de liberté (les axes XYZ plus deux mouvements angulaires pour le module dont émane le faisceau laser pour souder). La table XY mesure 18”x18” ; et le module Z a 10”. Le mouvement des échantillons est exécuté par des moteurs servo équipés d’encodeurs linéaires. On peut diviser l’énergie du faisceau laser pour alimenter 6 sorties de fibres optiques simultanément ou bien encore en temps partagé. Il y a un module de gaz de couverture inclus au cas où la soudure devrait être faite dans un environnement inerte. Avec ce système, on peut modifier la forme de l'impulsion laser et contrôler par feedback en temps réel la puissance générée par le laser. Un logiciel permet l’importation de divers fichiers CAD en 3D contrôlant le tracé à suivre sur l'échantillon pour souder celui-ci. Un échangeur de chaleur est fourni pour refroidir le laser.

Le Bondjet 810 de la compagnie allemande Hesse-Knipps a une zone d’une superficie de 12”x7” pour effectuer le "bonding". Ce "bondeur" calage-calage bonder peut manipuler du fil en Cu, en Al ou en or de 17.5-60um de diamètre. La résolution des pas est 50um. On obtient un lien en appliquant une force normale à la surface tout en vibrant l'extrémité du fil latéralement à une fréquence ultrasonique. Parce que le fil peut être en or, nous avons dû acheter un réchaud contrôlable. Il est possible de coller le fil sur du silicium, du GaAs, du verre, du métal, de la céramique, des PCB's, des lead frames. Nous nous sommes procures un "bondhead" standard avec un angle d'alimentation pour le fil de 45 degrés. La vitesse a laquelle on effectue les liens est 200ms pour une longueur de boucle de fils de 2mm.